掌中寶一代和二代有什么不一樣，他二代肯定比一代的功能全一點兒啊。

根霉，毛霉比較類似，都具有孢囊梗根霉的特點，內生孢子，菌絲分化出假根毛霉的孢囊梗具有分支青霉的孢子頭成掃帚狀，具有格狀菌絲曲霉的菌絲特化成足細胞

一代是交流變頻，二代是直流變頻，三代是410A冷媒機型。故障碼太多了查手冊吧。

小白二代改進的影像穩(wěn)定能力，在半按下快門鈕后影像穩(wěn)定功能可以瞬間生效(在0.5秒后)。

二代的缺口在中間，一代缺口中間偏右，二代芯片的針腳是隱藏的，一代芯片的針腳是露出來的, 二代的頻率更高性能更好，一代由于貨源和工藝的問題價格更貴。 兩個缺口的是sdr不是ddr，速度更慢性能更差，老爺機才用那種內存，早就淘汰了。

自然界中氫以1H（氕，H），2H（氘，D），3H（氚，T）三種同位素的形式存在，H氕、D氘（又叫重氫）、T氚（又叫超重氫）。相對豐度分別為約99.985%、約0.015%、低于0.001%，其中氚具放射性。同位素是同一元素的不同原子，其原子具有相同數目的質子，但中子數目卻不同。例如：氕、氘和氚，它們原子核中都有1個質子，但是它們的原子核中卻分別有0個中子、1個中子及2個中子，所以它們互為同位素。其中，氕的相對原子質量為1.007947，氘的相對原子質量為2.274246，氚的相對原子質量為3.023548，氘幾乎比氕重一倍，而氚則幾乎比氕重二倍。一般H2O2雙氧水。如果氫被氘取代，就是D2O2，氘代雙氧水，被氚取代，就是T2O2，氚代雙氧水。它們的密度不同的。

過氧化氘，過氧化氚，相對分子質量不同

氫原子不一樣D2O2是氘代的過氧化氫，氫原子原子核中有1個質子和1個中子T2O2是氚代的，氫原子核中有1個質子和2個中子

水 重水 超重水

這個95系列是分Storm1和storm2也就是9500和9520這個是相當于第一代和第二代的9500的CPU和觸摸方式上要落后于9520 的 使用上9500有缺陷的 主要是屏幕飄屏 然后按鍵是帶排線的 是在手機下部 按鍵是活動的 撥號鍵 菜單黑莓鍵 返回鍵和 掛機鍵 這四個都是活動的和外殼粘住在一起的而9520的這四個按鍵是和屏幕一起的 輕按起來有一定手感彈性這個是直觀的區(qū)別的那么你說的9550也是storm2系列的是升級了9520的 外觀和9520一樣黑莓9550屬于全觸控第二代產品，它不僅讓WiFi成為升級的第一步，在性能上也表現的非常出色。另外手機最大可配置16GB的存儲卡內存容量從過去的128MB/1GB增加為256MB/2GB這些都可以在手機的選項--多媒體或者內存上看到的 而且也可以在選項--關于中看到相關參數正面機器的屬性的比這個9550再好的就是9570其實一般用9520就不錯了

9550本身就是第二代啊。第一代是9500和9530

這個95系列是分storm1和storm2也就是9500和9520這個是相當于第一代和第二代的9500的cpu和觸摸方式上要落后于9520 的 使用上9500有缺陷的 主要是屏幕飄屏 然后按鍵是帶排線的 是在手機下部 按鍵是活動的 撥號鍵 菜單黑莓鍵 返回鍵和 掛機鍵 這四個都是活動的和外殼粘住在一起的而9520的這四個按鍵是和屏幕一起的 輕按起來有一定手感彈性這個是直觀的區(qū)別的那么你說的9550也是storm2系列的是升級了9520的 外觀和9520一樣黑莓9550屬于全觸控第二代產品，它不僅讓wifi成為升級的第一步，在性能上也表現的非常出色。另外手機最大可配置16gb的存儲卡內存容量從過去的128mb/1gb增加為256mb/2gb這些都可以在手機的選項--多媒體或者內存上看到的 而且也可以在選項--關于中看到相關參數正面機器的屬性的比這個9550再好的就是9570其實一般用9520就不錯了

酷睿i3一代和二代區(qū)別為：緩存不同、集成顯卡不同、接口不同。一、緩存不同1、酷睿i3一代：酷睿i3一代的緩存為二級緩存2*256KB。2、酷睿i3二代：酷睿i3二代的緩存為三級緩存3*256KB。二、集成顯卡不同1、酷睿i3一代：酷睿i3一代的集成顯卡為INTel GMA。2、酷睿i3二代：酷睿i3二代的集成顯卡為G2000。三、接口不同1、酷睿i3一代：酷睿i3一代的接口為1156，配h55、p55主板。2、酷睿i3二代：酷睿i3二代的接口為1155，配61、h67、p67、Z68主板。

這個問題問的人很多，知道上答案也有現成的 就貼了點過來，看了應該就明白了。二代酷睿i3的特點:1、它的CPU和GPU都可以睿頻，而且可以一起睿頻。2、它更加智能，第二代睿頻不再受TDP熱設計功耗限制，而是受內部最高溫度控制，可以超過TDP提供更大的睿頻幅度，不睿頻時卻更節(jié)能。簡單來說，第二代睿頻加速技術更智能、更高效！?一代與二代的區(qū)別:一代i3就是一“膠水”CPU。CPU和GPU部分就是兩個Die芯片放在同一塊PCB板上，一個32nm制程，一個45nm制程，完全就是為了把集成顯卡放入CPU中而做的。導致內存控制器的延遲十分嚴重，集成顯卡性能也不好。 二代i3就完全將CPU和GPU放入了同一個Die中，但只是放入同一個Die中，無法實現異構運算，僅僅只是放在一起。當然因特爾還是該改進的還是改進了，不過是CPU是CPU的，集成顯卡是集成顯卡的。二代CPU采用了新的環(huán)形總線（集成顯卡也搭載在這一總線上），新加入了AVX和AES指令集。 集成顯卡（此時改名為核心顯卡）也加強了改進，使用了英偉達的技術，不然那性能不可能有那么大的提升。 功耗也一步降低，從73W降到65W。 其次前者是32nm處理器+45nm核集顯，后者2塊都是32nm, 接口也不一樣，前者是1156，配h55,p55主板，后者是1155，配H61,h67,p67，Z68主板。最后集顯也不同 前者是INTel GMA,后者是G2000。 對比之下顯卡有提升，同頻下，二代比一代有12%的提升。

構架不一樣，2代主頻要高點，里面的集顯芯片也要好點

架構改進了，指令也是，速度快很多，接口由1156改為1155，新的SNB平臺，有錢不差那么一點，直接上二代。