當(dāng)然是不正常的。

有，有一款叫茅臺(tái)國(guó)之四禮的，一箱四瓶，四種顏色，也叫茅臺(tái)四色酒，限量版的，目前市場(chǎng)價(jià)7000左右一箱

建議挑選一款低殘留物的助焊劑，專業(yè)有實(shí)力的助焊劑公司會(huì)為你解決這個(gè)問(wèn)題的，這時(shí)最省心、解決問(wèn)題最快的辦法。

搜一下：PCB印刷紅膠后用洗板水擦拭后過(guò)波峰焊怎么不上錫

要看你是用什么方式純放，瓶蓋是否松動(dòng)，如用地窖保存至少價(jià)值2500z左右

你好！送我嘗嘗看值不值這個(gè)價(jià)如有疑問(wèn)，請(qǐng)追問(wèn)。

看你保存的好壞了，

我給你830你賣嘛 笨啊 賣掉你就虧

回流溫度曲線(焊接方面)

1 主要是依據(jù)你所使用的材料(錫膏,紅膠,零件,pcb)溫度需求來(lái)設(shè)置你的profile.2 目前普遍是依據(jù)粘合劑(錫膏,紅膠)的需求來(lái)設(shè)定,如果達(dá)不到一切都白搭,3 但切記不可以超出任意一個(gè)零件的溫度承受上線,否則會(huì)引起功能失效.或外觀損傷

Reflow Profile 焊爐的高溫?zé)緳z查回流輪廓

通常有紅膠與灰膠之分，灰膠的效果比紅膠好

紅膠的作用主要是起密封作用 并且要有柔性 在缸墊上涂紅膠密封 防水 防腐蝕作用 排氣管處有專門的防密封的排氣管墊

汽車用膠的地方主要分為：焊裝車間用折邊膠（車門內(nèi)外板扣合）、點(diǎn)焊密封膠（提高鈑金件焊接時(shí)的焊接效果和密封效果）、膨脹膠（填補(bǔ)鈑金間隙，減震） 涂裝車間用焊縫密封膠（主要起密封作用）、指壓膠（填補(bǔ)比較大的設(shè)計(jì)間隙） 依顏色一般無(wú)法區(qū)分的很細(xì)致

恩，就是密封膠 防水 防油 但是不防氣 排氣管接口用膠不行 它的溫度太高 只能用接口墊 那是耐高溫的材料。

分?jǐn)?shù)太少，不爽。 1、點(diǎn)膠的作用是固定貼片元器件，不使它掉下來(lái)。 2、你的PCB板，屬于最復(fù)雜的板型，也就是雙面貼片，一面插件。最好的板型是一面或兩面SMT，這樣體積最小，工藝也最簡(jiǎn)單。其次是一面貼片，一面插件。最差最復(fù)雜的就是你這種。 3、你的標(biāo)準(zhǔn)流程： A面：SMT元件面（焊接面），THT焊接面。B面：SMT元件面（焊接面），THT元件面。標(biāo)準(zhǔn)工藝流程：B面錫膏，貼片，回流焊。翻轉(zhuǎn)電路板（A面朝上），A面紅膠印刷，A面貼片，翻轉(zhuǎn)電路板（B面朝上），B面插件，然后過(guò)一次波峰焊即可，波峰焊直接會(huì)把A面SMT器件和THT器件的腳都焊好。點(diǎn)膠與紅膠印刷的區(qū)別在于，點(diǎn)膠需要一個(gè)點(diǎn)一個(gè)點(diǎn)的點(diǎn)下來(lái)，如果電路復(fù)雜，元器件多，則耗時(shí)很長(zhǎng)。而印刷的話，不受點(diǎn)數(shù)限制，一次搞定。問(wèn)題在于，如果紅膠印刷不能與錫膏印刷并行，只能有一個(gè)。在設(shè)計(jì)電路板的時(shí)候，如果不得不遇到你這種板型，則盡量讓SMT器件都在A面，THT器件全部集中到B面，這樣按照上面工藝，是效率最高的。不過(guò)，如果A面有溫度敏感器件，這樣的流程就不合適了。波峰焊對(duì)溫度敏感器件有影響。

（一）焊點(diǎn)的質(zhì)量要求： 對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求，應(yīng)該包括它包括良好的電氣接觸、足夠的機(jī)械強(qiáng)度和光潔整齊的外觀三個(gè)方面，保證焊點(diǎn)質(zhì)量最關(guān)鍵的一點(diǎn)，就是必須避免虛焊。(1) 插件元件焊接可接受性要求：引腳凸出：?jiǎn)蚊姘逡_伸出焊盤(pán)最大不超過(guò)2.3mm；最小不低于0.5 mm。對(duì)于厚度超過(guò)2.3mm的通孔板（雙面板），引腳長(zhǎng)度已確定的元件（如ic、插座），引腳凸出是允許不可辨識(shí)的。通孔的垂直填充：焊錫的垂直填充須達(dá)孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引腳和孔壁潤(rùn)濕至少270°。焊錫對(duì)通孔和非支撐孔焊盤(pán)的覆蓋面積須≥75%。(2) 貼片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：1．貼片元件位置的歪斜或偏移的允收標(biāo)準(zhǔn)是：不超過(guò)其元件或焊盤(pán)寬度（其中較小者）的1/2，且不可違反最小電氣間隙。2．末端焊點(diǎn)寬度最小為元件可焊端寬度的50%或焊盤(pán)寬度的50%，其中較小者。3．最小焊點(diǎn)高度為焊錫厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm，其中較小者。(3) 扁平焊片引腳焊接可接受性要求：1．扁平焊片引腳偏移的允收標(biāo)準(zhǔn)是：不超過(guò)其元件或焊盤(pán)寬度（其中較小者）的25%，不違反最小電氣間隙。2．末端焊點(diǎn)寬度最小為元件引腳可焊端寬度的75%。3．最小焊點(diǎn)高度為正常潤(rùn)濕。（二）焊接質(zhì)量的檢驗(yàn)方法：⑴目視檢查目視檢查就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，也就是從外觀上評(píng)價(jià)焊點(diǎn)有什么缺陷。目視檢查的主要內(nèi)容有：是否有漏焊，即應(yīng)該焊接的焊點(diǎn)沒(méi)有焊上；焊點(diǎn)的光澤好不好； 焊點(diǎn)的焊料足不足； 焊點(diǎn)的周圍是否有殘留的焊劑；有沒(méi)有連焊、焊盤(pán)有滑脫落；焊點(diǎn)有沒(méi)有裂紋；焊點(diǎn)是不是凹凸不平；焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象。 ⑵手觸檢查手觸檢查主要是指觸摸元器件時(shí)，是否松動(dòng)、焊接不牢的現(xiàn)象。用鑷子夾住元器件引線，輕輕拉動(dòng)時(shí)，有無(wú)松動(dòng)現(xiàn)象。焊點(diǎn)在搖動(dòng)時(shí)，上面的焊錫是否脫落現(xiàn)象。⑶通電檢查在外觀檢查結(jié)束以后診斷連線無(wú)誤，才可進(jìn)行通電檢查，這是檢驗(yàn)電路性能的關(guān)鍵。如果不經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的外觀檢查，通電檢查不僅困難較多，而且有可能損壞設(shè)備儀器，造成安全事故。例如電源連線虛焊，那么通電時(shí)就會(huì)發(fā)現(xiàn)設(shè)備加不上電，當(dāng)然無(wú)法檢查。通電檢查可以發(fā)現(xiàn)許多微小的缺陷，例如用目測(cè)觀察不到的電路橋接，但對(duì)于為內(nèi)部虛焊的隱患就不容易覺(jué)察。所以根本的問(wèn)題還是要提高焊接操作的技藝水平，不能把問(wèn)題留給檢驗(yàn)工作去完成?？煲踪?gòu)電子元器件搜索平臺(tái)為您解答

集成光源,用在射燈,筒燈等燈具

COB板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。COB主要的焊接方法：(1)熱壓焊 利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過(guò)加熱和加壓力，使焊區(qū)(如AI)發(fā)生塑性形變同時(shí)破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產(chǎn)生吸引力達(dá)到“鍵合”的目的，此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時(shí)可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術(shù)一般用為玻璃板上芯片COG。(2)超聲焊 超聲焊是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生的能量，通過(guò)換能器在超高頻的磁場(chǎng)感應(yīng)下，迅速伸縮產(chǎn)生彈性振動(dòng)，使劈刀相應(yīng)振動(dòng)，同時(shí)在劈刀上施加一定的壓力，于是劈刀在這兩種力的共同作用下，帶動(dòng)AI絲在被焊區(qū)的金屬化層如(AI膜)表面迅速摩擦，使AI絲和AI膜表面產(chǎn)生塑性變形，這種形變也破壞了AI層界面的氧化層，使兩個(gè)純凈的金屬表面緊密接觸達(dá)到原子間的結(jié)合，從而形成焊接。主要焊接材料為鋁線焊頭，一般為楔形。(3)金絲焊 球焊在引線鍵合中是最具代表性的焊接技術(shù)，因?yàn)楝F(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點(diǎn)牢固(直徑為25UM的AU絲的焊接強(qiáng)度一般為0.07～0.09N/點(diǎn))，又無(wú)方向性，焊接速度可高達(dá)15點(diǎn)/秒以上。金絲焊也叫熱(壓)(超)聲焊主要鍵合材料為金(AU)線焊頭為球形故為球焊。COB封裝流程：第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi)，便于刺晶。 第二步：背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。 第三步：將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。 第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。 第五步：粘芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。 第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間，也可以自然固化(時(shí)間較長(zhǎng))。 第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。 第八步：前測(cè)。使用專用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板，將不合格的板子重新返修。 第九步：點(diǎn)膠。采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。 第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。 第十一步：后測(cè)。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價(jià)格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節(jié)約空間、工藝成熟。但任何新技術(shù)在剛出現(xiàn)時(shí)都不可能十全十美，COB技術(shù)也存在著需要另配焊接機(jī)及封裝機(jī)、有時(shí)速度跟不上以及PCB貼片對(duì)環(huán)境要求更為嚴(yán)格和無(wú)法維修等缺點(diǎn)。某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信號(hào)性能，因?yàn)樗鼈內(nèi)サ袅舜蟛糠只蛉糠庋b，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴隨著這些技術(shù)，可能存在一些性能問(wèn)題。在所有這些設(shè)計(jì)中，由于有引線框架片或BGA標(biāo)志，襯底可能不會(huì)很好地連接到VCC或地。可能存在的問(wèn)題包括熱膨脹系數(shù)(CTE)問(wèn)題以及不良的襯底連接。

是一種集成封裝吧

LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝，廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)四十多年的發(fā)展，已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。芯片集成COB模塊目前屬于個(gè)性化封裝，主要為一些個(gè)案性的應(yīng)用產(chǎn)品而設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，尚未形成主流產(chǎn)品形式。傳統(tǒng)的LED做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具，主要是由于沒(méi)有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費(fèi)時(shí)，而且成本較高。實(shí)際上，我們可以將“LED光源分立器件→MCPCB光源模組”合二為一，直接將LED芯片集成在MCPCB上做成COB光源模塊，走“COB光源模塊→LED燈具”的路線，不但省工省時(shí)，而且可以節(jié)省器件封裝的成本。與分立LED器件相比，COB光源模塊在應(yīng)用中可以節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中，實(shí)際測(cè)算可以降低30%左右的光源成本，這對(duì)于半導(dǎo)體照明的應(yīng)用推廣有著十分重大的意義。在性能上，通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端；還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。在應(yīng)用上，COB光源模塊可以使照明燈具廠的安裝生產(chǎn)更簡(jiǎn)單和方便，有效地降低了應(yīng)用成本。在生產(chǎn)上，現(xiàn)有的工藝技術(shù)和設(shè)備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規(guī)模制造。隨著LED照明市場(chǎng)的拓展，燈具需求量在快速增長(zhǎng)，我們完全可以根據(jù)不同燈具應(yīng)用的需求，逐步形成系列COB光源模塊主流產(chǎn)品，以便大規(guī)模生產(chǎn)。