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- 1,北緯三十八度集成電路制造有限公司
- 2,東經(jīng)27度北緯38度在哪
- 3,忻州北維38度半導(dǎo)體怎么樣
- 4,軍工半導(dǎo)體芯片制造商哪些上市公司
- 5,我想問(wèn)一下集成電路目前的現(xiàn)狀希望有專業(yè)人士不吝賜教大致介紹一下
1,北緯三十八度集成電路制造有限公司
這就是一家騙子公司,沒(méi)有技術(shù),全靠忽悠,5年內(nèi),它一定會(huì)現(xiàn)出原形的,立貼為證。
2,東經(jīng)27度北緯38度在哪
該地處于敘利亞庫(kù)帶姆(地名)附近,該國(guó)境內(nèi)流經(jīng)河流有:幼發(fā)拉底河、阿西河、約旦河;①幼發(fā)拉底河,發(fā)源于土耳其亞美尼亞高原,大體上流向?yàn)槲鞅?東南,穿過(guò)敘利亞和伊拉克南部,下游在古爾奈與底格里斯河合流為阿拉伯河,注入波斯灣。幼發(fā)拉底河全長(zhǎng)約2,800公里(1,740哩),西南亞最大河流。 支流,哈布爾河,幼發(fā)拉底河的重要支流。發(fā)源于土耳其境內(nèi),流經(jīng)敘利亞?wèn)|北部,在敘利亞的哈塞克接納主要支流杰格杰蓋河南下,在代爾祖爾東南面注入幼發(fā)拉底河。全長(zhǎng)約320公里(200哩)。②奧龍?zhí)厮购右沧g作歐朗提斯河,阿拉伯語(yǔ)稱為阿西河,是中東地區(qū)一條國(guó)際河流。發(fā)源于黎巴嫩的貝卡谷地,向北流經(jīng)敘利亞、土耳其,在土耳其的安塔基亞城西南21公里的蘇維迪耶注入地中海。全長(zhǎng)396公里。 ③約旦河是西亞地區(qū)的一條河流,源于敘利亞境內(nèi)的赫爾蒙(Hermon)山,向南流經(jīng)以色列、巴勒斯坦,在約旦境內(nèi)注入死海,全長(zhǎng)360多公里,它是世界上海拔最低的河。
3,忻州北維38度半導(dǎo)體怎么樣
你好,很高興為你解答北緯38度,半腦亭質(zhì)量還是可以的在購(gòu)買(mǎi)的時(shí)候,你可以咨詢一下客服讓他幫助你好的介紹一下它的性能本人曾經(jīng)也用過(guò)這種半導(dǎo)體,感覺(jué)還是可以的希望我的回答對(duì)你有用,謝謝
4,軍工半導(dǎo)體芯片制造商哪些上市公司
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5,我想問(wèn)一下集成電路目前的現(xiàn)狀希望有專業(yè)人士不吝賜教大致介紹一下
我這里有一份。要的話可以給你發(fā)一份。 2011 年 1月 2日 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 關(guān)鍵詞:中國(guó)集成電路現(xiàn)狀 集成電路產(chǎn)業(yè)是知識(shí)密集、技術(shù)密集和資金密集型產(chǎn)業(yè),世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā) 展迅速,技術(shù)日新月異。2003年前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)無(wú)論從質(zhì)還是從量來(lái)說(shuō)都不 算發(fā)達(dá), 但伴隨著全球產(chǎn)業(yè)東移的大潮, 中國(guó)的經(jīng)濟(jì)穩(wěn)定增長(zhǎng), 巨大的內(nèi)需市場(chǎng), 以及充裕的人才,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已然崛起成為新的世界集成電路制造中心。 二十一世紀(jì), 我國(guó)必須加強(qiáng)發(fā)展自己的電子信息產(chǎn)業(yè)。 它是推動(dòng)我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展, 促進(jìn)科技進(jìn)步的支柱,是增強(qiáng)我國(guó)綜合實(shí)力的重要手段。作為電子信息產(chǎn)業(yè)基 礎(chǔ)的集成電路產(chǎn)業(yè)必須優(yōu)先發(fā)展。只有擁有堅(jiān)實(shí)的集成電路產(chǎn)業(yè),才能有力地 支持我國(guó)經(jīng)濟(jì)、軍事、科技及社會(huì)發(fā)展第三步發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。 一、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速 1998 年我國(guó)集成電路產(chǎn)量為 22.2 億塊,銷售規(guī)模為 58.5 億元。 到 2009 年,我國(guó)集成電路產(chǎn)量為 411 億塊,銷售額為 1110 億元,12 年間產(chǎn)量 和銷售額分別擴(kuò)大 18.5 倍與 20 倍之多,年均增速分別達(dá)到 38.1%與 40.2%,銷 售額增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于同期全球年均 6.4%的增速。 二、 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)重大變化 2008年是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中出現(xiàn)重大變化的一年。 全球金融危機(jī)不 僅使世界半導(dǎo)體市場(chǎng)衰退,同時(shí)也使中國(guó)出口產(chǎn)品數(shù)量明顯減少,占中國(guó)出口總 額1/3左右的電子信息產(chǎn)品增速回落,其核心部件的集成電路產(chǎn)品的需求量相應(yīng) 減少。 人民幣升值也是影響產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)不可忽視的因素, 因?yàn)樵谀壳皣?guó)內(nèi)集成電 路產(chǎn)品銷售額中直接出口占到70%左右, 人民幣升值對(duì)于以美元為結(jié)算貨幣的出 口貿(mào)易有著重要影響,人民幣兌美元每升值1%,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體銷售額 增幅將減少1.2到1.4個(gè)百分點(diǎn),在即將到來(lái)的2011年里,人民幣加速升值值得關(guān) 注。 三、中國(guó)集成電路產(chǎn)品產(chǎn)銷概況 中國(guó)集成電路產(chǎn)品產(chǎn)銷概況 中國(guó)集 2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期性低谷呈現(xiàn)出增速逐季遞減狀態(tài), 全年 銷售總額僅有1246.82億元,比2007年減少了0.4%,出現(xiàn)了未曾有過(guò)的負(fù)增長(zhǎng)局 面;全年集成電路產(chǎn)量為417.14億塊,較2007年僅增長(zhǎng)了1.3%。近幾年我國(guó)集成 電路產(chǎn)品產(chǎn)量和銷售額的情況如圖1和圖2所示: 圖1 2003—2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量增長(zhǎng)情況 圖2 2003—2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)品銷售額增長(zhǎng)情況 由上圖可知,最近幾年我國(guó)集成電路產(chǎn)品銷售額雖逐年上升,但上升的速度卻 緩慢,這是因?yàn)樵趪?guó)務(wù)院18號(hào)文件頒布后的五年中,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品銷 售額一直以年均增長(zhǎng)率30%以上的速度上升, 是這個(gè)時(shí)期世界集成電路增長(zhǎng)速度 的3倍,是一種階段性的超高速發(fā)展的狀態(tài);一般情況下,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)年 均增長(zhǎng)率能保持在世界增長(zhǎng)率的1.5倍左右已屬高速發(fā)展,因此,在2007年以后, 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的年增長(zhǎng)速度逐步減緩應(yīng)屬正常勢(shì)態(tài), 在世界集成電路產(chǎn)業(yè)周 期性低谷階段,20%左右的年增長(zhǎng)率仍然是難得的高速度。世界經(jīng)濟(jì)從美國(guó)次貸 危機(jī)開(kāi)始逐步向全世界擴(kuò)展,形成金融危機(jī)后又向經(jīng)濟(jì)實(shí)體部門(mén)擴(kuò)散,從2008 年開(kāi)始對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生影響,到第三季度國(guó)際金融危機(jī)明顯爆發(fā)后,中 國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額就出現(xiàn)了大幅度下滑,形成了第四季度的跳水形態(tài)。圖3 是這個(gè)變化過(guò)程。 圖3 2006Q1-2008Q4中國(guó)集成電路產(chǎn)品銷售收入及同比(季期)增長(zhǎng)率 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展得益于產(chǎn)業(yè)環(huán)境的改善, 抵御金融危機(jī)的影響政策 十分顯著。2008年1月,財(cái)政部和國(guó)家稅務(wù)總局發(fā)布了《關(guān)于企業(yè)所得稅若干優(yōu) 惠政策的通知》(財(cái)稅〔2008〕1號(hào)),對(duì)集成電路企業(yè)所享受的所得稅優(yōu)惠十分 重視。日前通過(guò)的《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》 ,又把“建立自主可控的集成 電路產(chǎn)業(yè)體系”作為未來(lái)國(guó)內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大重點(diǎn)任務(wù)之一,在五大發(fā)展舉 措中明確提出“加大投入,集中力量實(shí)施集成電路升級(jí)”。2005年由國(guó)務(wù)院發(fā)布的 《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要 (2006━2020年)》(國(guó)發(fā)[2005]44號(hào)),確定 并安排了16個(gè)國(guó)家重大專項(xiàng),其中把“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件 產(chǎn)品”與“超大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”列在多個(gè)重大專項(xiàng)的前兩位; 2008年4月國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議已審議并原則通過(guò)了這兩個(gè)重大專項(xiàng)的實(shí)施方案,為 專項(xiàng)涉及的相關(guān)領(lǐng)域提供了良好的發(fā)展契機(jī)。 中國(guó)各級(jí)政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 的積極支持和相關(guān)政策的不斷落實(shí), 對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生了積極的影 響。 四、中國(guó)集成電路產(chǎn)品需求市場(chǎng) 近些年來(lái),隨著中國(guó)電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的迅速發(fā)展,在中國(guó)市場(chǎng)上對(duì)集成 電路產(chǎn)品的需求呈現(xiàn)出飛速發(fā)展的勢(shì)態(tài),并成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注點(diǎn),即使 中國(guó)集成電路產(chǎn)品的需 在國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入低迷并出現(xiàn)了負(fù)增長(zhǎng)的2008年, 求市場(chǎng)仍保持著增長(zhǎng)的勢(shì)頭, 這是由中國(guó)信息產(chǎn)品制造業(yè)的銷售額保持著10%以 上的正增長(zhǎng)率所決定的。 中國(guó)最近幾年的集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)需求額變化情況如圖 4所示。 圖4 2004-2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)需求額 五、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)并舉,半導(dǎo)體設(shè)備和材料的研發(fā)水平和生產(chǎn)能 力不斷增強(qiáng),產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。隨著前幾年 IC 設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)的加速發(fā)展, 設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)所占比重逐步上升,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐漸趨于合理。 2006年設(shè)計(jì)業(yè)的銷售額為186.2億元, 比2005年增長(zhǎng)49.8%; 2007年銷售額為225.7 億元,比2006年增長(zhǎng)21.2%。芯片制造業(yè)2006年銷售額為323.5億元,比2005年增 長(zhǎng)了38.9%; 2007年銷售額為397.9億元, 比2006年增長(zhǎng)又23.0%。 封裝測(cè)試業(yè)2006 年銷售額為496.6億元,比2005年增長(zhǎng)43.9%;2007年銷售額為627.7億元,比2006 年增長(zhǎng)26.4%。2001年我國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)、封測(cè)業(yè)的銷售額分別為11億元、 27.2億元、161.1億元,分別占全年總銷售額的5.6%、13.6%、80.8%,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 不盡合理。 最近5年來(lái), 在產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大的同時(shí),IC 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步趨于合理, 設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)在產(chǎn)業(yè)中的比重顯著提高。到2007年我國(guó) IC 設(shè)計(jì)業(yè)、芯片 制造業(yè)、封測(cè)業(yè)的銷售額分別為225.5億元、396.9億元、627.7億元,分別占全年 總銷售額的18.0%、31.7%、50.2%。 半導(dǎo)體設(shè)備材料的研發(fā)和生產(chǎn)能力不斷增強(qiáng)。 在設(shè)備方面, 65納米開(kāi)始導(dǎo)入生產(chǎn), 中芯國(guó)際與 IBM 在45納米技術(shù)上開(kāi)展合作,F(xiàn)BP(平面凸點(diǎn)式封裝)和 MCP(多 芯片封裝)等先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)成功并投入生產(chǎn),自主開(kāi)發(fā)的8英寸100納米等離 子刻蝕機(jī)和大角度離子注入機(jī)、12英寸硅片已進(jìn)入生產(chǎn)線使用。在材料方面,已 研發(fā)出8英寸和12英寸硅單晶,硅晶圓和光刻膠的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)能力和供應(yīng)能力不斷 增強(qiáng)。 但是2008年,國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造與封裝測(cè)試三業(yè)均不同程度的受 到市場(chǎng)低迷的影響,其中芯片制造業(yè)最明顯,全年芯片制造業(yè)規(guī)模增速由2007 年的23%下降到-1.3%,各主要芯片制造企業(yè)均出現(xiàn)了產(chǎn)能閑置、業(yè)績(jī)下滑的情 況;封裝測(cè)試業(yè)普遍訂單下降、開(kāi)工率不足,全年增幅為-1.4%;集成電路設(shè)計(jì) 業(yè)也受到國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)放緩的影響, 由于重點(diǎn)企業(yè)在技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)品創(chuàng)新方 面所做的努力部份地抵御了市場(chǎng)需求不振所帶來(lái)的影響, 全年增速仍保持在正增 長(zhǎng)狀態(tài),為4.2%,高于國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體增幅。如圖5所示。 圖5 2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)基本結(jié)構(gòu) 六、集成電路技術(shù)發(fā)展 集成電路技術(shù)發(fā)展 我國(guó)技術(shù)創(chuàng)新能力不斷提高,與國(guó)外先進(jìn)水平差距不斷縮小。從改革開(kāi)放之初 的 3 英寸生產(chǎn)線,發(fā)展到目前的 12 英寸生產(chǎn)線,IC 制造工藝向深亞微米挺進(jìn), 封裝測(cè)試水平從低端邁向中 研發(fā)了不少工藝模塊, 先進(jìn)加工工藝已達(dá)到 100nm。 高端,在 SOP、PGA、BGA、FC 和 CSP 以及 SiP 等先進(jìn)封裝形式的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn) 方面取得了顯著成績(jī)。IC 設(shè)計(jì)水平大大提升,設(shè)計(jì)能力小于等于 0.5 微米企業(yè)比 例已超過(guò) 60%,其中設(shè)計(jì)能力在 0.18 微米以下企業(yè)占相當(dāng)比例,部分企業(yè)設(shè)計(jì) 水平已經(jīng)達(dá)到 100nm 的先進(jìn)水平。設(shè)計(jì)能力在百萬(wàn)門(mén)規(guī)模以上的國(guó)內(nèi) IC 設(shè)計(jì)企 業(yè)比例已上升到 20%以上,最大設(shè)計(jì)規(guī)模已經(jīng)超過(guò) 5000 萬(wàn)門(mén)級(jí)。相當(dāng)一批 IC 已投入量產(chǎn),不僅滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求,有的還進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)。 總之,集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)和現(xiàn)代制造業(yè)的核心戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè),其已成為一些 國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)的重中之重。 2011年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將勉勵(lì)更好的發(fā)展環(huán) 境,國(guó)家政府的支持力度將進(jìn)一步增加,新的扶植政策也會(huì)盡快出臺(tái),支持研發(fā) 的資金將會(huì)增多,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空間更為廣闊,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍將保持較快的發(fā) 展速度,占全球市場(chǎng)份額比重必會(huì)進(jìn)一步增大??! ! 附錄: 附錄: 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展大事記(摘自網(wǎng)絡(luò)) 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展大事記(摘自網(wǎng)絡(luò)) 1947 年,美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明了晶體管。 1956 年,中國(guó)提出“向科學(xué)進(jìn)軍”,把半導(dǎo)體技術(shù)列為國(guó)家四大緊急措施 之一。 1957 年,北京電子管廠通過(guò)還原氧化鍺,拉出了鍺單晶。中國(guó)科學(xué)院應(yīng)用 物理研究所和二機(jī)部十局第十一所開(kāi)發(fā)鍺晶體管。當(dāng)年,中國(guó)相繼研制出鍺點(diǎn)接 觸二極管和三極管(即晶體管) 。 1959 年,天津拉制出硅(Si)單晶。 1962 年,天津拉制出砷化鎵單晶(GaAs) ,為研究制備其他化合物半導(dǎo)體打 下了基礎(chǔ)。 1962 年,我國(guó)研究制成硅外延工藝,并開(kāi)始研究采用照相制版,光刻工藝。 1963 年,河北省半導(dǎo)體研究所制成硅平面型晶體管。 1964 年,河北省半導(dǎo)體研究所研制出硅外延平面型晶體管。 1965 年 12 月,河北半導(dǎo)體研究所召開(kāi)鑒定會(huì),鑒定了第一批半導(dǎo)體管,并 在國(guó)內(nèi)首先鑒定了 DTL 型(二極管――晶體管邏輯)數(shù)字邏輯電路。1966 年底, 在工廠范圍內(nèi)上海元件五廠鑒定了 TTL 電路產(chǎn)品。 這些小規(guī)模雙極型數(shù)字集成電 路主要以與非門(mén)為主,還有與非驅(qū)動(dòng)器、與門(mén)、或非門(mén)、或門(mén)、以及與或非電路 等。標(biāo)志著中國(guó)已經(jīng)制成了自己的小規(guī)模集成電路。 1968 年,組建國(guó)營(yíng)東光電工廠(878 廠) 、上海無(wú)線電十九廠,至 1970 年建 成投產(chǎn),形成中國(guó) IC 產(chǎn)業(yè)中的“兩霸”。 1968 年,上海無(wú)線電十四廠首家制成 PMOS(P 型金屬-氧化物半導(dǎo)體)電 路(MOSIC) 。拉開(kāi)了我國(guó)發(fā)展 MOS 電路的序幕,并在七十年代初,永川半導(dǎo)體研 究所(現(xiàn)電子第 24 所) 、上無(wú)十四廠和北京 878 廠相繼研制成功 NMOS 電路。之 后,又研制成 CMOS 電路。 七十年代初,全國(guó)掀起了建設(shè) IC 生產(chǎn)企業(yè)的熱潮,共有四十多家集成電路 工廠建成。 1972 年,中國(guó)第一塊 PMOS 型 LSI 電路在四川永川半導(dǎo)體研究所研制成功。 1973 年,我國(guó) 7 個(gè)單位分別從國(guó)外引進(jìn)單臺(tái)設(shè)備,期望建成七條 3 英寸工 藝線,最后只有北京 878 廠,航天部陜西驪山 771 所和貴州都勻 4433 廠。 1976 年 11 月,中國(guó)科學(xué)院計(jì)算所研制成功 1000 萬(wàn)次大型電子計(jì)算機(jī),所 使用的電路為中國(guó)科學(xué)院 109 廠(現(xiàn)中科院微電子中心)研制的 ECL 型(發(fā)射極 耦合邏輯)電路。 1982 年,江蘇無(wú)錫的江南無(wú)線電器材廠(742 廠)IC 生產(chǎn)線建成驗(yàn)收投產(chǎn), 這是中國(guó)第一次從國(guó)外引進(jìn)集成電路技術(shù)。 1982 年 10 月,國(guó)務(wù)院為了加強(qiáng)全國(guó)計(jì)算機(jī)和大規(guī)模集成電路的領(lǐng)導(dǎo),成立 了以萬(wàn)里副總理為組長(zhǎng)的“電子計(jì)算機(jī)和大規(guī)模集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組”, 制定了中 國(guó) IC 發(fā)展規(guī)劃,提出“六五”期間要對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)行技術(shù)改造。 1983 年,針對(duì)當(dāng)時(shí)多頭引進(jìn),重復(fù)布點(diǎn)的情況,國(guó)務(wù)院大規(guī)模集成電路領(lǐng) 導(dǎo)小組提出“治散治亂”, 集成電路要“建立南北兩個(gè)基地和一個(gè)點(diǎn)”的發(fā)展戰(zhàn) 略,南方基地主要指上海、江蘇和浙江,北方基地主要指北京、天津和沈陽(yáng),一 個(gè)點(diǎn)指西安,主要為航天配套。 1986 年,電子部廈門(mén)集成電路發(fā)展戰(zhàn)略研討會(huì),提出“七五”期間我國(guó)集 成電路技術(shù)“531”發(fā)展戰(zhàn)略,即普及推廣 5 微米技術(shù),開(kāi)發(fā) 3 微米技術(shù),進(jìn)行 1 微米技術(shù)科技攻關(guān)。 1989 年 2 月,機(jī)電部在無(wú)錫召開(kāi)“八五”集成電路發(fā)展戰(zhàn)略研討會(huì),提出 了“加快基地建設(shè),形成規(guī)模生產(chǎn),注重發(fā)展專用電路,加強(qiáng)科研和支持條件, 振興集成電路產(chǎn)業(yè)”的發(fā)展戰(zhàn)略。 1989 年 8 月 8 日, 廠和永川半導(dǎo)體研究所無(wú)錫分所合并成立了中國(guó)華晶 742 電子集團(tuán)公司。 1990 年 10 月,國(guó)家計(jì)委和機(jī)電部在北京聯(lián)合召開(kāi)了有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)和專家參加的座談 會(huì),并向黨中央進(jìn)行了匯報(bào),決定實(shí)施九 O 八工程。 1995 年,電子部提出“九五”集成電路發(fā)展戰(zhàn)略:以市場(chǎng)為導(dǎo)向,以 CAD 為突破口,產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合,以我為主,開(kāi)展國(guó)際合作,強(qiáng)化投資,加強(qiáng)重點(diǎn)工 程和技術(shù)創(chuàng)新能力的建設(shè),促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入良性循環(huán)。 1995 年 10 月,電子部和國(guó)家外專局在北京聯(lián)合召開(kāi)國(guó)內(nèi)外專家座談會(huì),獻(xiàn) 計(jì)獻(xiàn)策,加速我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。11 月,電子部向國(guó)務(wù)院做了專題匯報(bào), 確定實(shí)施九 0 九工程。 1997 年 7 月 17 日, 由上海華虹集團(tuán)與日本 NEC 公司合資組建的上海華虹 NEC 電子有限公司組建,總投資為 12 億美元,注冊(cè)資金 7 億美元,華虹 NEC 主要承 擔(dān)“九 0 九”工程超大規(guī)模集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目建設(shè)。 1998 年 1 月 18 日,“九 0 八” 主體工程華晶項(xiàng)目通過(guò)對(duì)外合同驗(yàn)收,這 條從朗訊科技公司引進(jìn)的 0.9 微米的生產(chǎn)線已經(jīng)具備了月投 6000 片 6 英寸圓片 的生產(chǎn)能力。 1998 年 1 月,中國(guó)華大集成電路設(shè)計(jì)中心向國(guó)內(nèi)外用戶推出了熊貓 2000 系 統(tǒng),這是我國(guó)自主開(kāi)發(fā)的一套 EDA 系統(tǒng),可以滿足亞微米和深亞微米工藝需要, 可處理規(guī)模達(dá)百萬(wàn)門(mén)級(jí),支持高層次設(shè)計(jì)。 1998 年 2 月 28 日,我國(guó)第一條 8 英寸硅單晶拋光片生產(chǎn)線建成投產(chǎn),這個(gè) 項(xiàng)目是在北京有色金屬研究總院半導(dǎo)體材料國(guó)家工程研究中心進(jìn)行的。 1998 年 4 月,集成電路“九 0 八”工程九個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)中心項(xiàng)目驗(yàn)收授 牌,這九個(gè)設(shè)計(jì)中心為信息產(chǎn)業(yè)部電子第十五研究所、信息產(chǎn)業(yè)部電子第五下四 研究所、上海集成電路設(shè)計(jì)公司、深圳先科設(shè)計(jì)中心、杭州東方設(shè)計(jì)中心、廣東 專用電路設(shè)計(jì)中心、兵器第二一四研究所、北京機(jī)械工業(yè)自動(dòng)化研究所和航天工 業(yè) 771 研究所。這些設(shè)計(jì)中心是與華晶六英寸生產(chǎn)線項(xiàng)目配套建設(shè)的。 1998 年 3 月,由西安交通大學(xué)開(kāi)元集團(tuán)微電子科技有限公司自行設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā) 的我國(guó)第一個(gè)-CMOS 微型彩色攝像芯片開(kāi)發(fā)成功,我國(guó)視覺(jué)芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作取 得的一項(xiàng)可喜的成績(jī)。 1999 年 2 月 23 日,上海華虹 NEC 電子有限公司建成試投片,工藝技術(shù)檔次 從計(jì)劃中的 0.5 微米提升到了 0.35 微米,主導(dǎo)產(chǎn)品 64M 同步動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器(S- DRAM) 這條生產(chǎn)線的建-成投產(chǎn)標(biāo)志著我國(guó)從此有了自己的深亞微米超大規(guī)模集 。 成電路芯片生產(chǎn)線。 2000 年 7 月 11 日,國(guó)務(wù)院頒布了《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若 干政策》 隨后科技部依次批準(zhǔn)了上海、西安、無(wú)錫、北京、成都、杭州、深圳 。 共 7 個(gè)國(guó)家級(jí) IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地。 2001 年 2 月 27 日, 直徑 8 英寸硅單晶拋光片國(guó)家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范工程項(xiàng) 目在北京有色金屬研究總院建成投產(chǎn);3 月 28 日,國(guó)務(wù)院第 36 次常務(wù)會(huì)議通過(guò) 了《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》 。 2002 年 9 月 28 日,龍芯 1 號(hào)在中科院計(jì)算所誕生。同年 11 月,中國(guó)電子 科技集團(tuán)公司第四十六研究所率先研制成功直徑 6 英寸半絕緣砷化鎵單晶, 實(shí)現(xiàn) 了我國(guó)直徑 6 英寸半絕緣砷化鎵單晶研制零的突破。 2003 年 3 月 11 日,杭州士蘭微電子股份有限公司上市,成為國(guó)內(nèi) IC 設(shè)計(jì) 第一股。 2006 年中星微電子在美國(guó)納斯達(dá)克上市。隨即珠海炬力也成功上市。 2007 年展訊通信在美國(guó)納斯達(dá)克上市。 2008 年《集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專項(xiàng)規(guī)劃》重點(diǎn)建設(shè)北京、天津、上海、 蘇州、寧波等國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)園。